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IC製造流程:

IC的製造流程,最初來自IC設計(IC Design),再經過晶片的製造,將IC的電路佈局圖轉印於平坦的玻璃表面上,而這塊玻璃就是光罩(Photo Mask),光罩完成後,再運用微影成像的技術,以光阻劑等化學品將光罩上極細的線路圖一層層複製在矽晶圓上,再運用硝酸等化學品清洗蝕刻,就完成晶圓(Wafer)製造.

晶圓製造完成後,先作測試(Wafer Probe),再將合格的晶片自晶圓上切割下來,再進行封裝(Packaging),是以金線連接晶片(Chip)與導線架(Lead-frame)的線路,再封裝以絕緣的陶瓷或塑膠外殼,再測試,即完成IC的製造.

 
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